2.1组装时：已经成套组装并通过电的电容器请勿再次使用，除了定时检查电气性能时拆下的电容器除外，其他不能再次使用，电容器可能产生再生电压，此时，请通过1kΩ左右的电阻放电，如果将电容器放置在室温超过35℃、湿度75%RH的条件下存贮时，电容器的漏电流有可能增大，此时可通过1kΩ左右的电阻进行老化处理，安装前请确认电容器的额定容量与额定电压，安装前请确认电容器的极性，请勿使用跌落到地板的电容器，安装时请勿使用已变形的电容器，请确认电容器的端子间距和印刷电路板孔间距是否匹配后，再进行安装，引线型可采用加工成型品，在印刷电路板上安装引线型或基板自立型铝电解电容器时，要按压使其与电路板紧贴，不可使其处于浮起状态，不可对电容器施加产品目录或承认书规定的机械强度以上的力，自动装配机在吸附、装配及位置对准时，或者切割端子时有可能产生冲击力，请注意它的冲击力。

2.2进行烙铁焊接时：焊接条件（温度、时间）产品目录或承认书规定的范围，因端子间距和印刷电路板的孔间距不对应，需要对引线端子加工时，请注意不要对电容器主体施加压力，勿让烙铁的尖端接触电容器主体，焊料完全熔化后，将电容器从电路板上移开，再用烙铁焊接。注意不要对电容器施加压力。

2.3进行波峰焊时：勿将铝电解电容器主体浸入到熔融的焊料中，插入印刷电路板作为阻隔，只对放置电容器侧反面的基板表面进行焊接，焊接条件（预热、焊接温度、浸入时间）不可超出产品目录或承认书中规定的范围，除引线端子以外，不可附着有焊料，同时进行焊接时，要注意避免其他部件接触到电容器。

2.4进行回流焊时：焊接条件（预热、焊接温度、浸入时间）不可超出产品目录或承认书中规定的范围，使用红外线加热器时，因电容器的颜色与材质不同会导致红外线的吸收率不同，请注意加热的程度，注意不要进行两次回流焊接，如果需进行两次，请务必先咨询我司，同时进行回流焊时，请注意避免其他部件接触到电容器。

注1：被安装过的贴片型电容器在拆下来之后请勿再次使用，另外，将新的电容器安装在印刷电路板上工作时，请将印刷电路板上遗留下的焊料去掉，再按要求的条件进行焊接，同时焊接前请确认是否适用回流焊。

注2：在焊接后的电路板上，有不适当的外力施加于电容器本体或其引线，会损坏电容器内部结构，导致短路、高泄漏电流发生，焊接后不可折曲或扭转电容器本体，建议参照下列图。

2.5焊接后的处理：印刷电路板焊接后的处理注意不可施加以下机械应力：

①电容器主体不可倾斜、倒地或扭曲，

②不可抓住电容器的主体搬运电路板，

③不可让其他物体碰撞到电容器，此外，当重叠放置印刷电路板时，不可使印刷电路板或其他零件碰到电容器，

④安装好电容器的印刷电路板不可掉落。

2.6基板清洗:电容器不可用以下清洗剂进行清洗：

①卤素类溶剂，因腐蚀导致电容器失效，

②碱性类溶剂，导致铝壳腐蚀（溶解），

③萜烯类，石油类溶剂与二甲苯，导致封口橡胶老化，

④丙酮，导致标识消失，

⑤如果有必要进行清洗时，请务必使用对清洗有保证的电容器，并保持在产品目录和承认书中规定的范围内，请特别注意超声波清洗条件。

2.7电容器清洗：如果有必要清洗铝电解电容器，请确认以下内容：

①请进行清洗剂的污染管理：导电性、PH、比重、含水量等，

②清洗后，请不要将电容器存贮在清洗液或密封的容器中，此外，请用热风（工作上线温度以下）吹十分钟以上进行充分干燥，避免印刷电路板及电解电容器上残留有清洗液，

③一般情况下铝电解电容器很容易和卤素离子发生反应（特别是氯离子），因使用的电解液和封装材料等的不同，反应程度有所差异，但是，当一定量的卤素离子侵入到内部，会导致使用过程中发生腐蚀反应，并引起漏电流大幅增加，发热，安全防爆阀异常打开，开路等破坏性失效现象。

2.8固定剂、涂层剂：请不要使用含卤素类溶剂等的固定剂和涂层剂，同时铝电解电容器上使用固定剂和涂层剂时，请确认一下内容：

①在涂固定剂和涂层剂之前，请先干燥电路板，且封口处不可全部被堵住，

②有关固定剂和涂层剂的热硬化条件，请遵守产品目录或承认书中的规定，

③铝电解电容器的封口部完全被树脂堵住时，因电容器内部的内压无法释放，将会引发险情，此外，当固定剂和涂层剂中的卤素离子过多时，该成分会通过封口橡胶侵入电容器内部，会导致异常发生，有关事项请咨询我司，

④固定剂和涂层剂中使用的有些种类的溶剂，会造成套管表面的光泽消退或白化等外观变化现象，请务必注意。

2.9熏蒸处理：在电子设备进出口时，如电容器因为需用木制的包装，所以要采用熏蒸处理，有时需要有溴化甲烷等卤素化合物进行处理，此时，如果铝电解电容器接触到溴化甲烷等卤素化合物，有产生卤素离子而发生腐蚀反应的危险。